用于將Inlay轉(zhuǎn)換成RFID電子標(biāo)簽。是集自動(dòng)放卷、在線復(fù)合、精密模切、產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)記、自動(dòng)送料補(bǔ)償、自動(dòng)糾偏、自適應(yīng)張力控制、自動(dòng)收料、靜電消除于一體的機(jī)電設(shè)備。設(shè)備默認(rèn)復(fù)合介質(zhì)為雙面膠，可選配Inlay步距轉(zhuǎn)移、涂膠擴(kuò)展功能模塊。

技術(shù)參數(shù)
設(shè)備尺寸（m）:4800*1400*1995mm
功率（kW）:<10
料帶幅寬（mm）:INLAY最寬200mm 面材最寬260mm
適用料卷直徑:≤500（mm）
卷心直徑（mm）:76 (3英寸)
復(fù)合速度:30m/min
最高效率（UPH）:10000
基材墨點(diǎn)標(biāo)識(shí):點(diǎn)墨
模切方式:圓切
Inlay定位精度:<±0.5mm

功能特點(diǎn)
•可以將干INLAY復(fù)合為濕INLAY
•將干INLAY復(fù)合為成品不干膠標(biāo)簽
•將濕INLAY復(fù)合為成品不干膠標(biāo)簽
•模式可據(jù)功能需求靈活切換